Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

A Swissbit more you.

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lsungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine Mission

In dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lsungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

• Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor Packaging
• Technische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-Technologien
• Koordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem Reporting
• Enge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer Lsungen
• Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen

Dein Profil

• Abgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation
• Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte
• Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Lten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding
• Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien
• Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen
• Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
• Familienfreundliche Unternehmenskultur
• Persnliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmglichkeiten
• Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt